ТЕПЛОПРОВІДНА ПАСТА

ПРИЗНАЧЕННЯ:

Розробка призначена для відводу тепла від тепловиділяючих робочих елементів електронних пристроїв, зокрема процесорів, чіпсетів, відеоприскорювачів комп’ютерів тощо.

ОПИС:

Використання при виготовленні термопасти наночастинок ZnO замість мікропорошку ZnO приводить до підвищення величини її коефіцієнта теплопровідності від 0,8 до 2,5 Вт/(м*К).

ПЕРЕВАГИ:

Покращення відводу тепла від тепловиділяючих робочих елементів електронних пристроїв досягається завдяки реалізованому втричі вищому коефіцієнту теплопровідності порівняно з існуючим аналогом – пастою КПТ-8.

РЕКОМЕНДОВАНА ГАЛУЗЬ ВИКОРИСТАННЯ:

Розробка буде затребуваною в електротехніці.

РЕЗУЛЬТАТИ ДОСЛІДЖЕНЬ:

Готово до впровадження.

СТАДІЯ ГОТОВНОСТІ РОЗРОБКИ:

Розроблена робоча документація.

МОЖЛИВІСТЬ ПЕРЕДАЧІ:

Спільне доведення до промислового рівня.

НОВИЗНА:

1 патент України.

 

ЯКЩО ВАС ЗАЦІКАВИЛА ДАНА РОЗРОБКА, БУДЬ-ЛАСКА,

НАПИШІТЬ НАМ

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *